UniStart 热导胶带是理想的热接口材料，特别开发用于将散热器附加到 MPU、芯片组、DDR 和其他塑料封装组件，具有出色的热导率、缓冲和填缝特性。

它由铝/玻璃纤维箔背面组成，双面涂覆有非常耐高温的丙烯酸粘合剂。由于其高热稳定性，这种胶带也可用于将组件附加到垂直散热器和金属外壳表面。