產品特徵

TP 系列是一款聚胺酯導熱介面填充墊片，由於質地柔軟，表面自帶黏性，可在集成電路晶片壓縮過程中降低負載。TP 系列是一款高性能無矽導熱墊片，具有較高的導熱係數與柔軟的介面特性。

• 良好的柔軟性和服貼性，適用於非平面填充

• 優秀的壓縮比

• 非常高的導熱係數

• 通過 UL94 V-0 等級阻燃認證

• 良好的表面黏性，可降低介面熱阻

• 無矽的聚氨酯彈性體

• 介電性能良好

• 優良的耐久性，長期導熱與電氣絕緣穩定性表現佳